根据TrendForce最新光通讯产业研究，随著NVIDIA出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、Broadcom的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货，象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而，光引擎、矽光子晶片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。

TrendForce表示，Spectrum-X CPO交换器由NVIDIA与TSMC合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交换器由合作伙伴Delta Electronics、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模组可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模业者完成部署验证。

CPO整合光学元件至交换器ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高频宽交换器的核心发展方向。但据TrendForce观察，CPO交换器正面临三项供给瓶颈：首先，光引擎须整合雷射、调变器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。其次，由于矽光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建置周期较长，短期内供给弹性不足。此外，CPO交换器对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI晶片、高效能运算(HPC)也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。

面对供应链压力，领先厂商的因应策略呈现明显分化。部分云端巨头透过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游矽光子厂商。NVIDIA与掌握先进封装产能的TSMC深化合作，达成垂直整合。Google等业者则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。TrendForce预期，垂直整合将成为新常态，能自主掌握矽光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将能在2027至2028年CPO交换器市场放量周期中取得领先优势。